ВИСТ Санкт-Петербург

10 особенностей серверных процессоров Intel Xeon E5-2600v5

К середине 2017 года корпорация Intel планирует выпуск нового семейства процессоров Xeon E5-2600v5 (кодовое наименование Skylake-EP/ES) для серверов и рабочих станций. Процессоры предназначены для платформы нового поколения Purley. Что же уже известно сегодня об этих новинках, к чему готовиться системным интеграторам и конечным заказчикам? Несмотря на то, что корпорация Intel традиционно не комментирует неофициальную информацию, достаточно много сведений о "следующей станции" Purley стали доступны. Общая картина грядущего перехода для двухпроцессорных систем выглядит так:

Сейчас: серверные платформы с кодовым наименованием Grantley и процессорами Xeon E5-2600v4 Broadwell–EP, PCH чипами Wellsburg 610 серии и DDR4 SDRAM частотой до 2400 МГц.

Скоро: серверные платформы с кодовым наименованием Purley и процессорами Xeon E5-2600v5 Skylake–EP/ES, PCH чипами Lewisburg 620 серии и DDR4 SDRAM частотой до 2666 МГц.

Рассмотрим подробнее наиболее интересные особенности этих новинок: 

1. Физический размер процессоров Skylake–EP/ES значительно превышает Broadwell–EP, что связано в том числе и с новым 3647ми контактным разъёмом LGA-3647 (socket P), который заменит 2011ти контактный LGA-2011-3 (socket R3) используемый сейчас в двухпроцессорных конфигурациях процессоров Broadwell–EP. Слот LGA-3647 уже знаком многим потребителям, т.к. он применяется в системных платах для GPU Intel Xeon Phi 200 (Knights Landing).

2. Значительно увеличившийся размер чипа новых процессоров потребовал новой системы охлаждения с другим типом креплением радиатора к серверным платам. Термопакет топовых версий Skylake–EP/ES будет составлять до 165 Вт тепла, что на 20 Вт больше, чем TDP у топовых процессоров Broadwell–EP. 

3. Для процессоров Intel Xeon E5-2600v5 такое увеличение количества контактов по сравнению LGA-2011-3 с связано с использованием в Skylake–EP/ES нового шестиканального контроллера оперативной памяти и соответственно необходимостью доступа к 12ти слотам модулей DDR4 DIMM. На один процессор поддерживается до 768 Гбайт оперативной памяти, а при использовании буфера SMB (scalable memory buffer) до 6144 Гбайт. Новинкой является и то, что контроллер памяти процессора Skylake–EP/ES сможет работать не только с модулями DRAM, но и с твердотельными накопителями типа 3D XPoint, которые способны обеспечить задержки (latency) менее 10 микросекунд. Пока еще недостаточно сведений о том, насколько эффективно будет применяться эта возможность, ведь потребуется на уровне ОС и приложений распределять обращения к разным адресным пространствам— к DRAM и к 3D XPoint (3D XPoint логично использовать, как кэш для DRAM), но очевидно, что потенциал получаемых преимуществ достаточно велик.

4. На смену процессорной шине QPI (QuickPath Interconnect) придет шина UPI (UltraPath Interconnect), что позволит за счет нового протокола передачи данных обеспечить производительность до 10,4 Гтрансфер/сек. Процессоры Skylake–EP/ES для 2х процессорных конфигураций будет иметь по 2 канала шины UPI.

5. Новые процессоры поддерживают 48 линий PCI Express 3.0 вместо 32 линий PCI Express 3.0 у Broadwell–EP. 

6. Ожидается значительное повышение производительности у Skylake–EP/ES в вычислениях с плавающей точкой и в шифровании за счет поддержки 512-разрядных инструкций AVX-512 (Advanced Vector Instructions-512).

7. По предварительной информации от Intel процессоры Skylake–EP/ES будут содержать до 28 ядер. Но еще в конце 2016 года появились сведения об имеющемся реальном инженерном образце процессора Xeon E5-2699v5 с 32мя физическими ядрами и 64мя вычислительными потоками Hyper-Threading. Таким образом, по сравнению с топовым процессором Broadwell–EP Xeon E5-2699v4 (22 ядра и 44 потока) прирост у флагмана Skylake–EP/ES составит от 6 до 10 физических ядер.

8. Процессоры для новой серверной платформы Purley будут выпускаться в 3х вариантах: Skylake–EP/ES - для 2х процессорных конфигураций, Skylake–EХ - для 4х и 8ми процессорных конфигураций и Skylake-F – специальная версия процессоров Skylake–EP для высокопроизводительных вычислений. У Skylake-F на одной подложке с кристаллом процессора будет размещен дополнительный контроллер нового интерфейса Storm Lake, который содержит коммутационную фабрику Omni-Path Interconnect с пропускной способностью в 100 Гбит/с и с уровнем задержек на 56% меньше, чем у сегодняшней версии Infinband. Среди прочего Omni-Path сможет быть использована для подключения к следующим поколениям GPU Xeon Phi.

9. Новый набор логики PCH Lewisburg C620 (южный мост) для подключения к процессорам Skylake–EХ будет поддерживать 4 канала DMI 3.0 с производительностью 8 Гтрансфер/с, 4 порта 10 Гбит/сек Ethernet, 20 линий PCI Express 3.0, 14 портов SATA 3, до 14 портов USB, 10 из которых USB 3.0. В мост встроена абсолютная новинка: Intel Innovation Engine — выделенное 32х разрядное х86-ядро, которое предназначено для работы стороннего ПО удалённого управления сервером. Новый аппаратный ускоритель IntelQuickAssist, идущий на смену набору микросхем Coleto Creek, в 2,5 раза увеличит производительность при дешифровании и в 4 раза ускорит операции по сжатию данных.

10. Серверные платформы Intel Purley и процессоры Intel Skylake-EP/ES ожидаются к середине 2017 года. Возможно, что об их выпуске будет объявлено в рамках летней выставки Computex 2017.  

Итак, несмотря на то, архитектура серверных процессоров Skylake построена на том же техпроцессе 14 нм, что и предыдущее поколение Broadwell, Intel предлагает значительное улучшение технических характеристик серверов поколения Purley. А новый контроллер памяти процессоров Skylake, фабрика Omni-Path Interconnect и процессорный socket P с разъёмом LGA-3647 создают задел на будущее. 

Начинаем ждать!   :-)   Следите за новостями.

Ссылки на использованные материалы:  © intel.com, © wccftech.com, © techpowerup.com, © 3dnews.ru, © servernews.ru, © overclockers.ru 

Update: Семейство процессоров Intel Xeon E5-2600v5 получило наименование Intel Xeon Scalable и кодовые "металлические" подгруппы — Platinum, Gold, Silver и Bronze. 

© Александр Матвеев, 2017 Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.

директор по развитию бизнеса ООО «Вист СПб» 
При перепечатке и использовании материала 
указание авторства (Александр Матвеев, 2017) 
и ссылки на источник (www.vist-spb.ru) обязательны. 

Все торговые марки, тексты или логотипы представленные в этой статье являются собственностью их соответствующих владельцев.